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재료硏, 경남대와 글로컬대학 30 및 RISE 사업 추진 김민석 수습기자 2024-07-03
미래 현실화 실현 첨단 나노기술 한 자리 ‘나노코리아’ 개막 유혜리 기자 2024-07-03
한화솔루션, 대한전선과 글로벌 전력망 시장 공략 맞손 김민석 수습기자 2024-07-01
UNIST, 나노단위 제어 금속-유기 골격체 개발 김민석 수습기자 2024-07-01
산업부, 소부장 핵심전략기술개발 700억 지원 김민석 수습기자 2024-07-01
코오롱, 복합소재 전문기업 ‘코오롱스페이스웍스’ 출범 신근순 기자 2024-07-01
재료연, 세계 최초 3차원 초고집적 뉴로모픽 시냅스 소자 개발 고은희 수습기자 2024-07-01
FITI시험硏, ‘섬유제품 규제동향 및 관리방안 기술’ 세미나 고은희 수습기자 2024-07-01
KIST, 공기 중 CO₂ 합성 플라스틱 생산 기술 개발 고은희 수습기자 2024-07-01
제22회 나노코리아, 국가 전략산업 초격차 달성 첨단 소·부·장 한자리 신근순 기자 2024-06-27
산업교육硏, 전자부품용 방열 소재 및 실장 공정 세미나 개최 최근 전자부품용 방열부품 업계에서 고방열 기능을 갖춘 신소재 및 부품 기술개발을 적극 추진하고 있는 가운데 관련 기술 현황과 전략을 공유하는 자리가 마련된다.산업교육연구소는 오는 7월4일에 ‘최근 전자부품용 방열 부품을 위한 소재 및 실장 공정 기술 세미나’를 온·오프라인 동시 개최한다고 밝혔다.이번 세미나에서는 전자부품용 방열부품 최신 동향 및 기술 트렌드를 시작으로 방열부품 종류별 요구되는 소재 특성 및 이들의 실장을 위한 공정기술을 비롯하여 전자부품에 활용되는 다양한 방열부품 소개뿐만 아니라 현 산업계가 나아가야 할 방열부품 R&D 전략에 이르기까지의 제반 정보를 공유하는 시간을 갖게 된다.이날 세미나 주제는 △전자부품용 방열 부품 최신 동향 및 기술 트렌드 △방열 부품 종류별 요구되는 소재 특성 및 이들의 실장을 위한 공정 기술 △전자부품에 활용되는 다양한 방열 부품 소개 △현 산업계가 나아가야 할 방열 부품 R&D 전략 등이다.산업교육연구소 관계자는 “이번 세미나를 통하여 전자부품용 방열부품에서 주목하고 있는 고방열 부품, 소재에서 우리나라 최고 기업인 삼성전자의 연구기술 개발의 현주소 및 사업모델을 체계적으로 소개하고 향후 연구기술 개발 방향 제시를 위한 소중한 시간을 갖고자 한다”고 말했다.자세한 사항은 홈페이지 또는 전화(02-2025-1333~7)로 문의하면 된다. 편집국 2024-06-26
포스코-GM, 캐딜락 전기차 ‘리릭’ 공동 프로모션 고은희 수습기자 2024-06-26
산업부, 뿌리산업 고부가화 논의 김민석 수습기자 2024-06-26
산업부, 1천억 규모 소부장 특화단지 테스트베드 구축 공모 김민석 수습기자 2024-06-25
서린상사, 경영 체제 개편 체계적 혁신 추진 김민석 수습기자 2024-06-24

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