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- 표준연, 로봇 기반 초정밀 전자파 측정시스템 개발
- 한국표준과학연구원(KRISS, 원장 이호성)이 초정밀 전자파 측정 기술을 확보해 국방·차세대 통신·반도체 등 고주파 첨단 산업의 신뢰성 평가 역량 강화에 나섰...
- 2026-03-31
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- ADI, 태국 반도체 제조·테스트 공장 설립
- 세계적인 아날로그 반도체 선도기업인 아나로그디바이스(ADI)가 태국에 신규 첨단 반도체 제조·테스트 설비를 구축해 아·태 지역 공급망 안정화에 기여할 전...
- 2026-03-23
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- KISTI, 中企 반도체 장비 산업 진출 방안 모색
- 중소·중견기업의 반도체 장비 산업 진출 방안과 사업화 촉진을 모색하는 자리가 마련된다.한국과학기술정보연구원(KISTI)과 인천대 RISE사업단은 인하대 후원...
- 2026-03-23
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- 세미나허브, ‘AI·ChatGPT·Gemini 실전 활용 클래스’ 7차 개최
- 생성형 AI와 ChatGPT를 활용해 문서 작성, 회의록 정리, 데이터 수집, 콘텐츠 기획 등 실무에서 바로 적용 가능한 방법을 실습을 통해 배우는 자리가 마련된다.세미나허브는 오는 4월8일(수) 서울 여의도 FKI타...
- 2026-03-20
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- 2월 ICT 수출 336억불, 역대 최대
- 우리나라 2월 정보통신기술(ICT) 수출이 반도체 수출 호조로 인해 역대 최대실적을 또 다시 경신했다.산업통상부(장관 김정관)와 과학기술정보통신부(장관 배...
- 2026-03-15
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- AMAT, SK하이닉스와 장기 R&D 협력 계약
- 글로벌 첨단 반도체 및 디스플레이를 위한 재료 공학 솔루션 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈(이하 AMAT)와 SK하이닉스와 차세대 D램·HBM 개발을 위한 재료공...
- 2026-03-11
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- 25년 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량 5.8%↑… AI 견인
- 인공지능(AI) 기반 첨단 반도체 수요 폭증이 실리콘 웨이퍼 시장의 성장세 전환을 이끌며 전 세계 출하량 반등을 견인했다.글로벌 전자 산업 공급망 협회인 SEMI...
- 2026-03-04
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- 세미나허브, ‘반도체 유리기판·패키징 컨퍼런스’ 개최
- 인공지능(AI), 고성능컴퓨팅(HPC), 데이터센터 수요 증가로 인해 반도체 패키징 기술에 대한 관심도 높아지고 있는 가운데, 고대역폭 메모리(HBM), 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding), 유리 기판 기반 패키징 등과 ...
- 2026-02-27
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- AMAT, 50억불 투자 실리콘밸리 EPIC 센터에 삼성전자 합류
- 글로벌 첨단 반도체 및 디스플레이를 위한 재료 공학 솔루션 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)가 삼성전자와 함께 차세대 반도체 신소재 및 공정 기술 ...
- 2026-02-13
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- 1월 ICT 수출 290.5억불, 전년比 78.5%↑
- 우리나라 정보통신산업(ICT) 수출이 반도체 수출 호조에 힘입어 역대 1월 중 최고 실적을 경신했다.산업통상부와 과학기술정보통신부가 12일 발표한 ‘1월 ICT ...
- 2026-02-12
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- 나노종기원-패키징학회, 반도체 첨단패키징 전문인력 양성 맞손
- 나노종합기술원과 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회가 첨단 패키징 분야 실무형 전문인력 양성을 위해 협력에 나선다.과학기술정보통신부(장관 배경훈)는 인공지능(AI) 반도체 시대를 선도할 핵심 기술...
- 2026-02-12
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- 1조 규모 ‘K-온디바이스 AI 반도체’ 사업 3월 본격 추진
- 정부가 국내 인공지능(AI) 반도체 기업의 성장과 생태계 구축을 지원하기 위해 1조원이 투입되는 ‘K-온디바이스 AI 반도체’ 공동개발 및 상용화 사업을 오는 3월부터 본격 추진한다. 산업통상부(장관 김정...
- 2026-02-12
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- 반도체 메가사이클 주도 글로벌 생태계 총집결 ‘세미콘 코리아 2026’ 개막
- AI 확산과 고성능 컴퓨팅, 첨단 패키징 수요 증가는 반도체 산업의 성장 공식을 바꾸고 있다. 경기 변동에 좌우되던 순환 산업을 넘어 구조적 성장 국면으로 전...
- 2026-02-11
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- EV Group, 첨단 반도체 패키징 솔루션 ‘세미콘 코리아 2026’ 전시
- 첨단 반도체 설계 및 칩 공정 솔루션 선도기업 EV Group이 첨단 메모리 반도체 및 패키징을 위한 하이브리드·퓨전 본딩, 박막 분리 및 마스크리스 리소그래피 기...
- 2026-02-09
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- 원익, 반도체 소부장 기술 ‘세미콘 코리아 2026’ 선봬
- 국내 반도체 소재·부품·장비(이하 소부장) 대표 기업인 원익이 계열사와 함께 반도체 통합 솔루션을 대거 선보인다.원익은 오는 2월 11일부터 13일까지 서울 ...
- 2026-02-09
