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표준연, 로봇 기반 초정밀 전자파 측정시스템 개발
유혜리 기자
2026-03-31
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ADI, 태국 반도체 제조·테스트 공장 설립
신근순 기자
2026-03-23
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KISTI, 中企 반도체 장비 산업 진출 방안 모색
신근순 기자
2026-03-23
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세미나허브, ‘AI·ChatGPT·Gemini 실전 활용 클래스’ 7차 개최
생성형 AI와 ChatGPT를 활용해 문서 작성, 회의록 정리, 데이터 수집, 콘텐츠 기획 등 실무에서 바로 적용 가능한 방법을 실습을 통해 배우는 자리가 마련된다.세미나허브는 오는 4월8일(수) 서울 여의도 FKI타워 컨퍼런스센터 2층 사파이어에서 ‘AI+ChatGPT 실전 활용 클래스’를 개최한다고 밝혔다.이번 교육은 작년부터 7번째로 개최되는 과정으로 특히 프롬프트 구조 설계부터 문서 자동화, 보고서 작성, 엑셀 VBA 자동화, 데이터 수집·분석, 이미지 및 디자인 생성, AI 에이전트 활용까지 업무 전반을 아우르는 실습이 포함된다.또한 최근 AI 업계에서 주목받고 있는 Gemini 기반 업무 활용 방법을 포함해, NotebookLM, Perplexity, Gamma 등 다양한 최신 AI 도구를 직접 실습해보는 과정으로 구성됐다. 이를 통해 참가자들은 최신 AI 트렌드와 함께 실무 적용 역량을 동시에 강화할 수 있다.강의는 (주)지피티코리아 황용운 이사가 맡는다. 황 이사는 생성형 AI와 GPT 기술 기반의 실무 교육과 업무 적용 컨설팅을 300건 이상 수행한 경험을 바탕으로 교육을 진행한다. 커리큘럼은 △생성형 AI 트렌드와 프롬프트 활용 전략 △회의록·제안서 작성 및 문서 자동화 △Gemini를 포함한 다양한 AI 도구 실습(데이터 시각화, 문서 도식화, 리서치 자동화, PPT 생성 등) △엑셀 VBA 자동화 △뉴스·데이터 수집 및 분석 △이미지·디자인 생성 △AI 에이전트 제작 △AI 보안·저작권 이슈 등으로 구성됐다.세미나허브 관계자는 “이번 클래스는 실습 중심으로 구성돼 생성형 AI 도구를 업무에 적용하는 전 과정을 단계별로 익힐 수 있도록 기획됐다”며 “특히 Gemini를 포함한 최신 AI 도구 활용까지 반영해 실무 활용도를 한층 높였다”고 말했다.이번 클래스는 선착순 60명에 한해 모집하며, 4월6일 17시까지 사전 등록이 가능하다. 등록 및 프로그램에 대한 자세한 내용은 세미나허브 홈페이지 또는 유선(02-2088-6488)으로 문의하면 된다.
신근순 기자
2026-03-20
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2월 ICT 수출 336억불, 역대 최대
신근순 기자
2026-03-15
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AMAT, SK하이닉스와 장기 R&D 협력 계약
신근순 기자
2026-03-11
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25년 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량 5.8%↑… AI 견인
유혜리 기자
2026-03-04
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세미나허브, ‘반도체 유리기판·패키징 컨퍼런스’ 개최
인공지능(AI), 고성능컴퓨팅(HPC), 데이터센터 수요 증가로 인해 반도체 패키징 기술에 대한 관심도 높아지고 있는 가운데, 고대역폭 메모리(HBM), 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding), 유리 기판 기반 패키징 등과 관련한 기술 변화와 트렌드를 공유하는 자리가 마련된다.세미나허브는 ‘2026 반도체 유리기판·패키징 컨퍼런스’를 오는 3월18일 서울 여의도 FKI타워 컨퍼런스센터 2층 사파이어에서 개최한다고 밝혔다.이번 컨퍼런스는 반도체 패키징 전반의 기술 흐름과 함께, 유리기판 기반 패키징 기술을 주요 주제로 다룬다. 유리기판과 관련한 패키징 기술 및 적용 사례를 중심으로 논의가 진행될 예정이다.프로그램은 △차세대 반도체 패키징 글로벌 트렌드 △고성능 3.5D/3D HBM 메모리 적층을 위한 Hybrid Bonding △Hybrid Bonding Technology trends △LIDE 기술을 이용한 차세대 유리기판 및 패키징 대응전략 △글래스 기판 전용 핵심 소재 개발 현황 △반도체 어드밴스드 패키지용 유리기판 제조 및 검계측 기술 △첨단 패키징 미래를 만들어 가는 Laser-Assisted Bonding △TGV 공정 미세결함 X-ray(CT) 비파괴검사 솔루션 △AI 반도체 시대를 선도하는 대용량 초고속 광 패키징 혁신 등 총 9개 세션으로 구성됐다.세미나허브 관계자는 “AI·HPC 확산과 함께 반도체 패키징 기술의 중요성이 커지고 있다”며 “유리기판과 하이브리드 본딩, HBM 적층, 광 패키징 등 주요 이슈를 중심으로 최근 기술 흐름을 점검하는 자리가 될 것”이라고 말했다.사전등록 기간은 3월16일(월) 17시까지 가능하다. 등록 및 자세한 내용은 세미나허브 홈페이지 또는 유선(02-2088-6488)으로 문의하면 된다.
편집국
2026-02-27
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AMAT, 50억불 투자 실리콘밸리 EPIC 센터에 삼성전자 합류
신근순 기자
2026-02-13
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1월 ICT 수출 290.5억불, 전년比 78.5%↑
신근순 기자
2026-02-12
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나노종기원-패키징학회, 반도체 첨단패키징 전문인력 양성 맞손
나노종합기술원과 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회가 첨단 패키징 분야 실무형 전문인력 양성을 위해 협력에 나선다.과학기술정보통신부(장관 배경훈)는 인공지능(AI) 반도체 시대를 선도할 핵심 기술인 반도체 첨단패키징 분야의 전문 인력 양성을 국가 인프라 고도화와 연계해 본격 추진한다고 지난 11일 밝혔다.이의 일환으로 공공 반도체 팹인 나노종합기술원(원장 박흥수, 이하 기술원)과 한국 마이크로 전자 및 패키징학회(회장 주영창, 이하 패키징 학회)는 지난 11일 노보텔 앰배서더 서울 강남에서 ‘첨단패키징 전문인력양성’을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결하고 장비구축과 교육과정 운영전략 등 세부적인 기술협력 교류회를 개최했다.양 기관은 이번 업무협약을 통해 기술원이 보유한 첨단패키징 기반 시설(인프라)과 패키징 학회의 인적 전문 역량을 결합, 인프라 구축·활용 뿐만 아니라 다양한 전문가들의 수요와 역량을 교육현장에 반영하는 전략적 협력 기반을 마련하게 됐다. 과기정통부는 국내 첨단패키징 생태계 강화를 위해 지난 2024년부터 총 495억원의 예산을 투입, 실리콘관통전극(TSV), 재배선(RDL), 인터포져 등 차세대 반도체의 성능을 결정짓는 핵심 공정을 지원하기 위한 첨단패키징 장비와 공정 기술 구축을 지원하고 있다.기술원은 이번 업무협약을 통해 이러한 막대한 국가적 투자가 단순한 장비구축을 넘어, 관련분야 전문가들의 지식이 결합된 ‘수요자 중심의 살아있는 연구개발과 교육 현장’으로 활용될 수 있도록 패키징 학회 전문가가 직접 참여하는 교육과정을 운영할 계획이다.과기정통부는 기술원의 인프라와 학회 관계자의 다양한 전문성을 연계·결합하여 연간 총 80명의 현장 맞춤형 인력을 배출할 계획이다. 교육과정은 이공계 졸업생 대상의 14주 장기 과정과 재직자 및 연구자 대상의 5일 심화 과정으로 이원화하여 운영되며, 이론보다 실습 비중을 80% 이상으로 높여 교육수요 해결과 함께 연구·산업 현장에 즉시 투입 가능한 실무형 엔지니어를 육성하는 데 방점을 둔다.과기정통부 이강우 원천기술 과장은 “정부 투자로 구축된 첨단패키징 테스트베드 인프라 기반 위에 패키징 학회의 인적 전문성이 결합된 이번 협업모델이 한국이 반도체 후공정 분야에서 국제 경쟁력을 강화하는 데 중요한 역할을 할 것”이라고 밝혔다.박흥수 기술원장은 “이번 학회와의 협력을 통해 검증된 교육 모델을 지속적으로 고도화하여, 대한민국 차세대 반도체 산업 생태계를 견인할 실무형 인재를 양성하는 데 노력을 다할 것”이라고 강조했다.
신근순 기자
2026-02-12
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1조 규모 ‘K-온디바이스 AI 반도체’ 사업 3월 본격 추진
정부가 국내 인공지능(AI) 반도체 기업의 성장과 생태계 구축을 지원하기 위해 1조원이 투입되는 ‘K-온디바이스 AI 반도체’ 공동개발 및 상용화 사업을 오는 3월부터 본격 추진한다. 산업통상부(장관 김정관)는 지난 11일 국내 대표 AI 반도체 기업인 퓨리오사AI에서 ‘AI 반도체 핵심기업 성장전략 간담회’를 개최했다고 밝혔다. 이날 김정관 장관은 퓨리오사AI를 비롯해 텔레칩스, 리벨리온, 딥엑스, 모빌린트, 하이퍼엑셀 등 국내 AI 반도체(NPU) 기업 및 학계·컨설팅·업계 전문가들과 함께 AI 시대 글로벌 반도체 시장 동향, 기업들의 성장 전략, AI반도체 기업들의 수요 확보 및 실증 확대 방안 등을 논의했다.산업부는 산업과 기업의 구도가 재편되는 환경에서 국산 AI반도체 실증·상용화 과정의 걸림돌을 해소하기 위해 AI를 주력산업에 본격 접목하는 M.AX(Manufacturing AX) 얼라이언스를 통해 국내 AI반도체 산업이 ‘연구개발·실증·양산·시장 확산’까지 일관되게 연결될 수 있도록 올 1분기부터 정책 패키지를 추진해 나갈 계획이다.이의 일환으로 향후 5년간 약 1조원 규모를 투자해 주력 제조산업 앵커기업과 국내 팹리스가 현재 함께 AI칩 컨소시엄을 구성 중인 ‘K-온디바이스 AI반도체’ 공동개발 및 상용화 사업을 오는 3월부터 본격 추진한다. 이를 통해 외산 AI 반도체 의존도가 심한 우리 주력 제조기업은 향후 출시할 첨단 AI 제품에 국산 AI 반도체를 탑재할 수 있을 것으로 기대된다. 나아가 최근 국회를 통과한 ‘반도체 특별법’ 시행령을 조속히 제정해 국산 NPU의 공공부문 활용 확대방안도 마련할 계획이다.또한, 국내 팹리스 기업들의 성장 병목으로 지적되어 온 파운드리 접근성 문제도 개선 해나갈 예정이다. AI 반도체 M.AX 얼라이언스 내 ‘반도체 제조지원 TF’를 구성해 첨단 공정의 경우 시제품 제작 지원을 강화하고, 중장기적으로 레거시 공정을 중심으로 한 상생 파운드리 구축 가능성도 검토한다. 상생 파운드리는 민관 합동 4.5조원 규모를 투자해 12인치 40nm 상생 파운드리를 구축, 국내 팹리스 개발·상용화를 지원하는 인프라다.재정·금융 측면에서도 지원을 확대할 계획이다. 산업부는 연내 2조원 규모의 반도체 특별회계 신설을 추진하고, 팹리스 기업을 대상으로 한 전용 투자펀드 조성도 함께 추진한다. 수도권에 집중된 반도체 인재 구조를 개선하기 위해 지방에 반도체 특성화 대학원 확충을 추진하고, 특히 설계 분야의 인력 확보를 위해 글로벌 IP 기업 커리큘럼을 도입한 Arm 스쿨을 연내 설치할 계획이다. AI반도체 뿐 아니라 차량·전력·통신·국방 분야에서 요구되는 미들텍(Middle-tech) 반도체에 대한 지원도 병행해 나간다. 팹리스들을 위한 설계·검증 인프라를 확충하고, 화합물 전력반도체 등을 중심으로 앵커 수요기업과 연계된 대형 연구개발 사업을 기획해 첨단산업뿐 아니라 산업 전반의 경쟁력 제고로 이어지도록 할 계획이다.김정관 산업부 장관은 “수요기업과 팹리스, 파운드리, IP 기업, 정부가 하나의 얼라이언스로 움직일 때 비로소 글로벌 경쟁에서 길이 열린다”며 “정부는 선언이 아니라 정책과 예산, 제도로 AI 반도체 산업의 성장을 끝까지 뒷받침 하겠다”고 강조했다.
신근순 기자
2026-02-12
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반도체 메가사이클 주도 글로벌 생태계 총집결 ‘세미콘 코리아 2026’ 개막
유혜리 기자
2026-02-11
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EV Group, 첨단 반도체 패키징 솔루션 ‘세미콘 코리아 2026’ 전시
신근순 기자
2026-02-09
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원익, 반도체 소부장 기술 ‘세미콘 코리아 2026’ 선봬
신근순 기자
2026-02-09