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전고체전지 등 국가첨단기술 해외 유출 외국인 구속기소
신근순 기자
2026-02-12
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1월 ICT 수출 290.5억불, 전년比 78.5%↑
신근순 기자
2026-02-12
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나노종기원-패키징학회, 반도체 첨단패키징 전문인력 양성 맞손
나노종합기술원과 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회가 첨단 패키징 분야 실무형 전문인력 양성을 위해 협력에 나선다.과학기술정보통신부(장관 배경훈)는 인공지능(AI) 반도체 시대를 선도할 핵심 기술인 반도체 첨단패키징 분야의 전문 인력 양성을 국가 인프라 고도화와 연계해 본격 추진한다고 지난 11일 밝혔다.이의 일환으로 공공 반도체 팹인 나노종합기술원(원장 박흥수, 이하 기술원)과 한국 마이크로 전자 및 패키징학회(회장 주영창, 이하 패키징 학회)는 지난 11일 노보텔 앰배서더 서울 강남에서 ‘첨단패키징 전문인력양성’을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결하고 장비구축과 교육과정 운영전략 등 세부적인 기술협력 교류회를 개최했다.양 기관은 이번 업무협약을 통해 기술원이 보유한 첨단패키징 기반 시설(인프라)과 패키징 학회의 인적 전문 역량을 결합, 인프라 구축·활용 뿐만 아니라 다양한 전문가들의 수요와 역량을 교육현장에 반영하는 전략적 협력 기반을 마련하게 됐다. 과기정통부는 국내 첨단패키징 생태계 강화를 위해 지난 2024년부터 총 495억원의 예산을 투입, 실리콘관통전극(TSV), 재배선(RDL), 인터포져 등 차세대 반도체의 성능을 결정짓는 핵심 공정을 지원하기 위한 첨단패키징 장비와 공정 기술 구축을 지원하고 있다.기술원은 이번 업무협약을 통해 이러한 막대한 국가적 투자가 단순한 장비구축을 넘어, 관련분야 전문가들의 지식이 결합된 ‘수요자 중심의 살아있는 연구개발과 교육 현장’으로 활용될 수 있도록 패키징 학회 전문가가 직접 참여하는 교육과정을 운영할 계획이다.과기정통부는 기술원의 인프라와 학회 관계자의 다양한 전문성을 연계·결합하여 연간 총 80명의 현장 맞춤형 인력을 배출할 계획이다. 교육과정은 이공계 졸업생 대상의 14주 장기 과정과 재직자 및 연구자 대상의 5일 심화 과정으로 이원화하여 운영되며, 이론보다 실습 비중을 80% 이상으로 높여 교육수요 해결과 함께 연구·산업 현장에 즉시 투입 가능한 실무형 엔지니어를 육성하는 데 방점을 둔다.과기정통부 이강우 원천기술 과장은 “정부 투자로 구축된 첨단패키징 테스트베드 인프라 기반 위에 패키징 학회의 인적 전문성이 결합된 이번 협업모델이 한국이 반도체 후공정 분야에서 국제 경쟁력을 강화하는 데 중요한 역할을 할 것”이라고 밝혔다.박흥수 기술원장은 “이번 학회와의 협력을 통해 검증된 교육 모델을 지속적으로 고도화하여, 대한민국 차세대 반도체 산업 생태계를 견인할 실무형 인재를 양성하는 데 노력을 다할 것”이라고 강조했다.
신근순 기자
2026-02-12
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1조 규모 ‘K-온디바이스 AI 반도체’ 사업 3월 본격 추진
정부가 국내 인공지능(AI) 반도체 기업의 성장과 생태계 구축을 지원하기 위해 1조원이 투입되는 ‘K-온디바이스 AI 반도체’ 공동개발 및 상용화 사업을 오는 3월부터 본격 추진한다. 산업통상부(장관 김정관)는 지난 11일 국내 대표 AI 반도체 기업인 퓨리오사AI에서 ‘AI 반도체 핵심기업 성장전략 간담회’를 개최했다고 밝혔다. 이날 김정관 장관은 퓨리오사AI를 비롯해 텔레칩스, 리벨리온, 딥엑스, 모빌린트, 하이퍼엑셀 등 국내 AI 반도체(NPU) 기업 및 학계·컨설팅·업계 전문가들과 함께 AI 시대 글로벌 반도체 시장 동향, 기업들의 성장 전략, AI반도체 기업들의 수요 확보 및 실증 확대 방안 등을 논의했다.산업부는 산업과 기업의 구도가 재편되는 환경에서 국산 AI반도체 실증·상용화 과정의 걸림돌을 해소하기 위해 AI를 주력산업에 본격 접목하는 M.AX(Manufacturing AX) 얼라이언스를 통해 국내 AI반도체 산업이 ‘연구개발·실증·양산·시장 확산’까지 일관되게 연결될 수 있도록 올 1분기부터 정책 패키지를 추진해 나갈 계획이다.이의 일환으로 향후 5년간 약 1조원 규모를 투자해 주력 제조산업 앵커기업과 국내 팹리스가 현재 함께 AI칩 컨소시엄을 구성 중인 ‘K-온디바이스 AI반도체’ 공동개발 및 상용화 사업을 오는 3월부터 본격 추진한다. 이를 통해 외산 AI 반도체 의존도가 심한 우리 주력 제조기업은 향후 출시할 첨단 AI 제품에 국산 AI 반도체를 탑재할 수 있을 것으로 기대된다. 나아가 최근 국회를 통과한 ‘반도체 특별법’ 시행령을 조속히 제정해 국산 NPU의 공공부문 활용 확대방안도 마련할 계획이다.또한, 국내 팹리스 기업들의 성장 병목으로 지적되어 온 파운드리 접근성 문제도 개선 해나갈 예정이다. AI 반도체 M.AX 얼라이언스 내 ‘반도체 제조지원 TF’를 구성해 첨단 공정의 경우 시제품 제작 지원을 강화하고, 중장기적으로 레거시 공정을 중심으로 한 상생 파운드리 구축 가능성도 검토한다. 상생 파운드리는 민관 합동 4.5조원 규모를 투자해 12인치 40nm 상생 파운드리를 구축, 국내 팹리스 개발·상용화를 지원하는 인프라다.재정·금융 측면에서도 지원을 확대할 계획이다. 산업부는 연내 2조원 규모의 반도체 특별회계 신설을 추진하고, 팹리스 기업을 대상으로 한 전용 투자펀드 조성도 함께 추진한다. 수도권에 집중된 반도체 인재 구조를 개선하기 위해 지방에 반도체 특성화 대학원 확충을 추진하고, 특히 설계 분야의 인력 확보를 위해 글로벌 IP 기업 커리큘럼을 도입한 Arm 스쿨을 연내 설치할 계획이다. AI반도체 뿐 아니라 차량·전력·통신·국방 분야에서 요구되는 미들텍(Middle-tech) 반도체에 대한 지원도 병행해 나간다. 팹리스들을 위한 설계·검증 인프라를 확충하고, 화합물 전력반도체 등을 중심으로 앵커 수요기업과 연계된 대형 연구개발 사업을 기획해 첨단산업뿐 아니라 산업 전반의 경쟁력 제고로 이어지도록 할 계획이다.김정관 산업부 장관은 “수요기업과 팹리스, 파운드리, IP 기업, 정부가 하나의 얼라이언스로 움직일 때 비로소 글로벌 경쟁에서 길이 열린다”며 “정부는 선언이 아니라 정책과 예산, 제도로 AI 반도체 산업의 성장을 끝까지 뒷받침 하겠다”고 강조했다.
신근순 기자
2026-02-12
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중기부, ‘기술사업화 패키지’ 사업 신설 참여기업 모집
정부가 R&D 우수과제 수행 중소기업의 후속 사업화를 위해 최대 1억5천만원을 지원한다.중소벤처기업부(장관 한성숙, 이하 중기부)는 정부 R&D를 통해 우수한 기술을 확보한 중소기업이 기술개발 성과를 실제 매출과 성장으로 연결할 수 있도록 지원하는 ‘기술사업화 패키지’사업의 시행계획을 12일 공고한다고 밝혔다.우리나라의 정부 R&D 투자에 힘입어 우수한 기술개발 성과를 선보인 중소기업이 기술개발 이후 사업화 단계에서 자금과 전문성 부족으로 성과가 단절되는 경우가 적지 않은 것으로 파악된다. 중기부는 이러한 한계를 보완하기 위해 R&D 이후 단계에 특화된 후속 사업화 지원체계를 새롭게 마련했다. 기술사업화 패키지는 중소기업이 스스로 사업화 로드맵을 설계해 신청하면, 사업화 전담기관이 기업과 시장의 상황을 진단한 뒤 주치의 방식으로 사업화 프로그램을 처방하여 지원한다. 수출·마케팅·브랜딩·해외인증 등 기업 맞춤형 사업화 프로그램을 통해 우수한 기술이 사장되지 않고 기업의 실질적인 성장을 이끌도록 지원하는 데 집중할 계획이다.이번 공고는 기술사업화 패키지 지원사업 중 △‘정부 R&D 우수과제’ 지원 트랙 △‘기술거래플랫폼 연계’ 지원 트랙 등 시행계획을 담고 있다. 정부 R&D 우수과제 지원 트랙은 중소기업에 R&D를 지원하는 중기부, 산업부, 과기정통부 등 18개 정부부처로부터 R&D 우수과제 수행 기업을 추천받은 후, 사업화 역량을 갖춘 100개사를 선정해 기업당 최대 1억5천만원의 사업화 보조금을 지원한다.기술거래플랫폼 연계 지원 트랙은 스마트테크브릿지(중기부·기술보증기금 운영) 및 IP-Market(지식재산처·발명진흥회 운영) 플랫폼을 통해 사업화할 기술을 이전받은 중소기업 40개사를 선정해 기업당 최대 1억5천만원의 사업화 보조금을 지원한다.각 지원 트랙을 통해 지급되는 보조금은 민간의 전문 사업화 서비스를 구매하는 데 활용되도록 하여, 기술사업화 패키지를 통한 지원이 실질적인 판로 개척과 매출 창출로 이어지도록 설계됐다. 황영호 기술혁신정책관은 이번 사업을 통해 “기술을 보유한 중소기업이 ‘잘 만들고, 잘 파는’ 구조가 정착되도록 지원하여 ‘돈이 되는 R&D’를 완성하겠다”고 밝혔다.한편 기술사업화 패키지 지원사업을 신청하려는 중소기업은 2월12일부터 중기부 및 중소기업기술정보진흥원 누리집과 중소기업기술개발사업 종합관리시스템을 통해 사업공고를 확인할 수 있다. 신청은 2월24일(화)부터 3월13일(금)까지 중소기업기술개발사업 종합관리시스템을 통한 온라인 접수로 진행된다.
엄태준 기자
2026-02-12
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광양경자청, 설 연휴 귀성객 맞이 생활안전 홍보 강화
신근순 기자
2026-02-12
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신근순 기자
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신근순 기자
2026-02-12
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신근순 기자
2026-02-11
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신근순 기자
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