글로벌 적층제조(3D프린팅) 솔루션 기업 3D시스템즈가 제조 혁신에 기여하고 있는 적층제조 솔루션과 활용 사례를 공유하는 자리를 마련한다.

3D시스템즈는 오는 6월11일 오후 1시30분부터 양재 엘타워 엘하우스(8층)에서 ‘AM Tech Summit(적층제조 테크 서밋)’을 개최한다.

이번 세미나는 ‘적층제조의 진화, 실전에서 증명하다’를 주제로 다양한 제조업 생산 공정에 적용되고 있는 3D시스템즈의 신제품을 소개하고 혁신적인 활용 사례를 공유함으로써 제조 혁신의 새로운 가능성을 논의하기 위해 마련됐다. 

이날 정원웅 3D시스템즈코리아 대표의 키노트 발표를 시작으로 △새로운 기술, 새로운 가능성:PSLA 270(3D시스템즈 이지훈 이사) △PSLA의 생산성, 품질 그리고 신뢰성(3D시스템즈 조안기 부장) △자동차 산업 속 3D프린팅의 실전 적용(조안기 부장) △3D프린팅으로 실현하는 다양한 제품 제작 사례(K-BIZ 솔루션스 최승훈 파트장) △항공우주 분야의 3D 프린팅 혁신(이지훈 이사) △3D프린팅 벤치마크 샘플제작 사례(3D시스템즈 맹덕영 차장) 등이 발표된다.

이번 서밋에서는 3D시스템즈의 최신 제품인 듀얼 고해상도(HD) 프로젝터 기반 ‘PSLA 270’ 3D프린터의 기능 및 활용 사례가 집중 소개된다. 이 장비는 정밀도가 높은 대형 부품 제작이 가능한 SLA의 장점과 빠른 제작이 가능한 DLP의 장점이 결합된 장비다. 3D시스템즈의 Figure 4와 유사한 고강도·고내열 등 다양한 기능의 소재를 활용해 사출 성형 품질의 부품을 생산할 수 있으며 기존 SLA 3D프린터 대비 4~5배 빠른 출력 속도를 자랑한다.

세미나 참석은 무료이며 웹사이트(ko.3dsystems.com/events/3d-systems-am-tech-summit-2025)에서 사전등록해야 한다.