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3D시스템즈, “고객 제조혁신 돕는 3D프린팅 토털솔루션 강화” - NASA·다임러·F1 팀 등 협업 소개, 생산성·공급망 강화 기여 - 품질·속도 개선 차세대 3D프린터 ‘PSLA 270’ 구축, 고객사 지원
  • 기사등록 2025-06-11 18:22:42
  • 수정 2025-06-11 18:41:01
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▲ 정원웅 3D시스템즈코리아 대표가 키노트 발표를 하고 있다.


3D시스템즈가 반도체, 자동차, 우주항공, 의료, 재생의학 등 다양한 산업의 제조혁신에 필요한 3D프린팅 토털솔루션 프로바이더로서 차별화된 경쟁력을 바탕으로 고객사의 생산성 향상을 돕는 신제품 출시와 함께 고객 지원을 강화하고 있다.


글로벌 3D프린팅(적층제조) 솔루션 기업 3D시스템즈는 6월11일 양재 엘타워에서 ‘AM Tech Summit(적층제조 테크 서밋)’을 개최했다. 이번 세미나는 ‘적층제조의 진화, 실전에서 증명하다’를 주제로 다양한 제조업 생산 공정에 적용되고 있는 3D시스템즈의 신제품을 소개하고 혁신적인 활용 사례를 공유함으로써 제조 혁신의 새로운 가능성을 논의하기 위해 마련됐다.


이날 정원웅 3D시스템즈코리아 대표의 키노트 발표를 시작으로 △새로운 기술, 새로운 가능성:PSLA 270(3D시스템즈 이지훈 이사) △PSLA의 생산성, 품질 그리고 신뢰성(3D시스템즈 조안기 부장) △자동차 산업 속 3D프린팅의 실전 적용(조안기 부장) △3D프린팅으로 실현하는 다양한 제품 제작 사례(K-BIZ 솔루션스 최승훈 파트장) △항공우주 분야의 3D 프린팅 혁신(이지훈 이사) △3D프린팅 벤치마크 샘플제작 사례(3D시스템즈 맹덕영 차장) 등이 발표됐다.


SLA 방식 3D프린팅 기술을 세계 최초로 상용화한 척 헐(Chuck Hull) 박사가 지난 1986년 설립한 3D시스템즈는 항공우주, 자동차, 반도체, 에너지, 의료 등 제조업 혁신에 필요한 3D프린팅 장비, 소재, 소프트웨어, 서비스 등 토털 솔루션을 공급하며 지난 40여년간 기술력을 축적해왔다.


이날 정원웅 대표는 3D시스템즈가 글로벌 우주항공, 자동차, 건설 등 산업에서 3D프린팅 기술을 통해 어떻게 제조 혁신에 기여하고 있는지를 소개했다. 3D시스템즈는 미국 NASA, 펜실베니아 주립대 등이 참여하고 있는 차세대 우주용 첨단 열 제어 시스템 연구 프로젝트에 PBF 방식 금속 3D프린터 ‘DMP 350’을 지원하고 있다. 금속 3D프린팅으로 제작된 티타늄 수동형 히트파이프는 무게를 50% 절감하면서 열 제어 성능이 우수한 장점이 있다.


자동차 산업에서는 다임러와 SLS 방식 3D프린터 ‘SLS 380‘을 기반으로 수요 기반 맞춤형 부품 생산 솔루션을 공동 개발했다. 이 솔루션을 통해 글로벌 각 생산현장에서 같은 품질의 부품을 생산할 수 있게 됨에 따라 부품 납기를 최대 75% 단축시키고 공급망 안정화에 기여하는 효과를 거뒀다.


글로벌 모터 스포츠 시장에서 글로벌 F1(포뮬러 1)팀은 모두 3D시스템즈 장비를 적극 활용 중이다. 최근에는 풍동실험과 다양한 부품 생산을 위해 ‘PSLA 270’를 도입하기도 했다.


건설 산업에서는 사출성형에 사용되는 저렴한 펠릿을 사용해 재료 비용을 1/10로 줄일 수 있고 대형 조형물을 기존대비 10배 빠르게 적층할 수 있는 펠릿압출 3D프린터 ‘EXT Titan’ 활용이 확대되고 있다. 최근 개최된 오사카 엑스포에서는 폐플라스틱을 재활용한 팰릿을 사용해 적층한 연단 및 사회자대가 설치돼 3D프린팅 기술이 가지고 있는 친환경성을 부각시키기도 했다.


이날 정원웅 대표는 “제조업계가 3D프린팅 기술을 제대로 활용하기 위해선 DfAM(적층제조특화설계)이 매우 중요하기 때문에 3D시스템즈는 하드웨어 및 소프트웨어 통합솔루션을 갖춰 지원하고 있다”고 밝혔다.


또한 그는 “고객의 고부가 제품 개발과 생산성 향상을 돕기 위해 양산 전 공정을 테스트할 수 있는 파일럿 설비 및 전문인력 지원, 프린터 구입 후 사후관리 지원 등 일련의 서비스를 제공할 수 있는 3D프린팅 솔루션 프로바이더의 능력을 갖춘 것이 우리의 차별화된 경쟁력”이라며 “앞으로도 고객과의 끊임없는 소통을 통해 혁신에 필요한 최적의 솔루션을 제공할 것”이라고 강조했다.


이번 서밋에서는 3D시스템즈가 지난해 출시한 듀얼 고해상도(HD) 프로젝터 기반 차세대 3D프린터 ‘PSLA 270’의 기능 및 활용 사례가 집중 소개됐다. 이 장비는 정밀도가 높고 대형 부품 제작이 가능한 SLA의 장점과 빠른 제작과 소재 성능이 우수한 DLP의 장점이 결합된 장비다.


3D시스템즈의 DLP 3D프린터 ‘Figure 4’와 유사한 다양한 소재를 제공하면서 기존 SLA 3D프린터 대비 속도가 5~6배 빠르기 때문에 수백 개의 부품을 당일에 출력할 수 있다. 또한 0.3mm에 불과한 두께의 얇은 벽면을 출력할 수 있을 정도로 높은 정밀도를 자랑한다. 최대 빌드 사이즈는 266x244x300mm(가로x세로x높이)이며 소재 자동 공급이 가능해 연속 생산이 가능하다.


3D시스템즈는 PSLA 270가 자동차, 우주항공, 방산, 전자, 소비재, 의료 등 산업에 필요한 지그·픽스처, 중소량 생산부품, 실리콘 부품의 에그웰 성형, 공구 인서트 등 제작에 활용될 것으로 기대하고 있다. 3D시스템즈코리아도 PSLA 270를 직접 구축해 공정개발 및 고객사 지원에 적극 나서고 있다.



▲ ‘PSLA 270’으로 출력한 자동차, 산업용 등 부품


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