인공지능(AI), 고성능컴퓨팅(HPC), 데이터센터 수요 증가로 인해 반도체 패키징 기술에 대한 관심도 높아지고 있는 가운데, 고대역폭 메모리(HBM), 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding), 유리 기판 기반 패키징 등과 관련한 기술 변화와 트렌드를 공유하는 자리가 마련된다.

세미나허브는 ‘2026 반도체 유리기판·패키징 컨퍼런스’를 오는 3월18일 서울 여의도 FKI타워 컨퍼런스센터 2층 사파이어에서 개최한다고 밝혔다.

이번 컨퍼런스는 반도체 패키징 전반의 기술 흐름과 함께, 유리기판 기반 패키징 기술을 주요 주제로 다룬다. 유리기판과 관련한 패키징 기술 및 적용 사례를 중심으로 논의가 진행될 예정이다.

프로그램은 △차세대 반도체 패키징 글로벌 트렌드 △고성능 3.5D/3D HBM 메모리 적층을 위한 Hybrid Bonding △Hybrid Bonding Technology trends △LIDE 기술을 이용한 차세대 유리기판 및 패키징 대응전략 △글래스 기판 전용 핵심 소재 개발 현황 △반도체 어드밴스드 패키지용 유리기판 제조 및 검계측 기술 △첨단 패키징 미래를 만들어 가는 Laser-Assisted Bonding △TGV 공정 미세결함 X-ray(CT) 비파괴검사 솔루션 △AI 반도체 시대를 선도하는 대용량 초고속 광 패키징 혁신 등 총 9개 세션으로 구성됐다.

세미나허브 관계자는 “AI·HPC 확산과 함께 반도체 패키징 기술의 중요성이 커지고 있다”며 “유리기판과 하이브리드 본딩, HBM 적층, 광 패키징 등 주요 이슈를 중심으로 최근 기술 흐름을 점검하는 자리가 될 것”이라고 말했다.

사전등록 기간은 3월16일(월) 17시까지 가능하다. 등록 및 자세한 내용은 세미나허브 홈페이지 또는 유선(02-2088-6488)으로 문의하면 된다.