▲ 마이크로LED 어레이와 드라이버 회로를 하나의 소형 패키지에 통합한 ams OSRAM의 ‘EVIYOS’ 제품

혁신적인 조명 및 센서 솔루션 분야의 세계적인 선도기업인 ams OSRAM이 자동차 시장에서 검증된 마이크로LED(microLED) 기술을 차세대 인공지능(AI) 데이터센터에 적용하며 사업이 확대될 것으로 기대되고 있다.

ams OSRAM(한국 대표 심한섭, SIX: AMS)은 자사의 차량용 microLED 기술 포트폴리오를 AI 데이터센터용 차세대 광인터커넥트(optical interconnect) 솔루션 분야로 확대하고 있다고 10일 밝혔다.

생성형 AI와 대규모 언어모델(LLM) 확산으로 GPU 및 NPU 기반 AI 서버 수요가 폭발적으로 증가하면서, 데이터센터 내부의 데이터 전송 속도와 전력 효율 문제를 해결하는 것이 숙제가 되고 있다.

특히 기존 구리(Copper) 기반 인터커넥트는 높은 전력 소모와 발열, EMI(전자파 간섭) 문제로 인해 확장성 측면에서 한계를 보이고 있다. 이러한 문제를 해결하기 위해 ams OSRAM은 기존의 고속 단일 채널 기반 ‘Fast-and-Narrow’ 구조 대신, 수백~수천 개의 마이크로LED 기반 병렬 광채널을 활용하는 ‘Slow-and-Wide’ 광 아키텍처를 제안했다.

이 방식은 기존 대비 △더 높은 총 대역폭 △낮은 전력 소모 △발열 감소 △향상된 신뢰성 △단순화된 시스템 설계 등 장점이 있다.

ams OSRAM은 EVIYOS™ 적응형 헤드램프 플랫폼을 통해 차량용 마이크로LED를 대규모로 양산한 경험을 확보하고 있다. 해당 솔루션은 개별 제어가 가능한 2만5,600개의 마이크로LED 픽셀과 CMOS 드라이버를 단일 패키지에 통합해 정밀한 조명 제어를 구현한다. 

ams OSRAM은 이러한 디지털 포토닉스(Digital Photonics) 기술 역량을 AI 데이터센터용 광인터커넥트 분야에도 적용하고 있다. 내부 연구 결과에 따르면, 마이크로LED 기반 광송신기는 10m 링크 기준 lane당 최대 3.0Gbits/s 전송 속도를 구현하면서도 2pJ/bit 이하의 초저전력 특성을 유지할 수 있는 것으로 나타났다.

회사는 마이크로LED 광인터커넥트가 다중 채널 기반 이중화, 낮은 스위칭 주파수 기반 동작, 단순화된 직렬화·역직렬화 구조를 통해 AI 인프라의 효율성과 신뢰성을 동시에 향상시킬 수 있다고 설명했다. 또한 마이크로LED 발광소자뿐 아니라 포토다이오드(광수신기) 기술까지 자체 역량을 확보하고 있어, 완전 통합형 광데이터 전송 시스템 개발도 가능하다.

ams OSRAM의 도미니크 슐텐 (Dominik Schulten) 광학 데이터 통신 제품 라인 디렉터는 “자동차 시장에서 양산기술로 검증된 디지털 포토닉스를 활용해 AI 데이터센터가 직면한 핵심 과제 중 하나인 전력 효율적인 데이터 전송 문제를 해결하고 있다”며, “이번 기술은 빠르게 성장하는 AI 인프라 시장에서 ams OSRAM의 입지를 더욱 강화할 것”이라고 밝혔다.