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[전자]
SK하이닉스, HBM4 12단 샘플 조기공급
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김민석 기자
2025-03-19
[전자]
2월 ICT 수출 167억불, 전년比 1%↑
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김민석 기자
2025-03-17
[전자]
재료硏, 저온합성 브롬화구리막 기반 암모니아 센서 개발
[새창]
유혜리 기자
2025-03-17
[전자]
정부, 반도체 R&D 인력 ‘주 52시간’ 예외대책 마련
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유혜리 기자
2025-03-11
[전자]
산업부, 산업·E 분야 AI 활용 R&D 100개 이상 지원
[새창]
김민석 기자
2025-03-10
[전자]
한종희 삼성전자 대표, 전자정보통신산업진흥회 회장 연임
[새창]
신근순 기자
2025-03-10
[전자]
’24년 실리콘 웨이퍼 매출, 전년比 6.5%↓
[새창]
김민석 기자
2025-02-26
[전자]
EVG, ‘세미콘 코리아’ 혁신 본딩·디본딩 솔루션 선봬
[새창]
신근순 기자
2025-02-17
[전자]
전기연, SiC 전력반도체 방사선 내성 평가 기술 개발
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신근순 기자
2025-02-17
[전자]
1월 ICT 수출 162.9억불, 전년比 0.4%↓
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김민석 기자
2025-02-13
[전자]
삼성전자, 최신 AI 기술 탑재 55형 OLED TV 신모델 출시
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엄태준 기자
2025-02-12
[전자]
무기발광 디스플레이, '25년 신규 R&D사업 지정
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김민석 기자
2025-02-05
[전자]
UNIST 허민섭 교수팀, 테라헤르츠파 생성법 제시
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김민석 기자
2025-02-04
[전자]
삼성전자 ’24년 4Q 영업익 6.5조, 전기比 2.7조↓
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김민석 기자
2025-01-31
[전자]
과기부, 전파활용 제품개발 중소기업 4.8억 지원
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김민석 기자
2025-01-31
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