전자

[전자] 생기원, 결함검사 5분→3초 자동기술 개발

[새창] 유혜리 기자 2023-08-31
[전자] 반도체 첨단 패키징 기술 확보, 민관 협력

[새창] 유혜리 기자 2023-08-30
[전자] 산업부, “강원도 첨단산업 육성 적극 지원”

[새창] 유혜리 기자 2023-08-29
[전자] 산업부, 1조 규모 무기발광 디스플레이 R&D 예타 추진

[새창] 유혜리 기자 2023-08-29
[전자] 산업부, 어보브반도체 등 글로벌 스타팹리스 20社 육성

[새창] 신근순 기자 2023-08-28
[전자] ETRI, ‘공동사업화랩’ 선정기업 3D프린팅·실증 등 지원

[새창] 신근순 기자 2023-08-28
[전자] 디스플레이協, EU에 과불화합물 규제 유예 요청

[새창] 유혜리 기자 2023-08-24
[전자] UNIST, 2차원 고성능 p형 반도체 소자 개발

[새창] 유혜리 기자 2023-08-24
[전자] 해남에 1GW 규모 데이터센터 집적화단지 조성

[새창] 신근순 기자 2023-08-24
[전자] 올해 ‘머크 어워드’, 정재경 한양대 교수

[새창] 유혜리 기자 2023-08-24
[전자] SK하이닉스, AI용 초고성능 D램 ‘HBM3E’ 개발

[새창] 정호연 수습기자 2023-08-22
[전자] 국제정보디스플레이 학술대회 8월22~25일 개최

[새창] 정호연 수습기자 2023-08-18
[전자] 전기연, 김해 전력반도체 토탈솔루션센터 조성

[새창] 정호연 수습기자 2023-08-17
[전자] 7월 ICT 수출 146.1억불···전년比 24%↓

[새창] 정호연 수습기자 2023-08-16
[전자] 네패스, PI 대체 반도체 패키징 기술 개발

[새창] 정호연 수습기자 2023-08-16

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