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[전자] 미코, 첨단 반도체 패키징 장비 부품 글로벌 시장 선봬

[새창] 신근순 기자 2025-09-18
[전자] 세계 전력반도체 최신 기술·제품 한자리, ‘국제탄화규소학술대회’ 개최

[새창] 신근순 기자 2025-09-17
[전자] 아이큐랩, 국내 최초 8인치 SiC 전력반도체 생산기지 구축

[새창] 신근순 기자 2025-09-17
[전자] 2Q 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량, 전년比 10%↑

[새창] 김민석 기자 2025-09-17
[전자] 8월 ICT 수출 228.7억불, 전년比 11%↑

[새창] 김민석 기자 2025-09-16
[전자] 으뜸효율 환급사업 접수, 한 달 예산 35% 소진

[새창] 엄태준 기자 2025-09-16
[전자] KERI, 반도체 공정용 맞춤형 펄스 전원 개발

[새창] 김민석 기자 2025-09-15
[전자] 차세대 반도체 기술 場 ‘세미콘 타이완 2025’ 개막

[새창] 유혜리 기자 2025-09-10
[전자] SK하이닉스, 메모리 업계 최초 양산용 ‘High NA EUV’ 도입

[새창] 김민석 기자 2025-09-03
[전자] 제조AX 확산 기술·제품 한자리, ‘제1회 산업AI 엑스포’ 개막

[새창] 신근순 기자 2025-09-03
[전자] AI 컨트롤타워 ‘국가AI전략위원회’ 본격 추진

[새창] 김민석 기자 2025-09-02
[전자] 세계 최대 전력반도체 학술대회 ‘ICSCRM’, 국내 최초 부산 개최

[새창] 신근순 기자 2025-09-02
[전자] 韓 디스플레이 1Q 매출 전년比 22%↑, 3년만 100억불 돌파

[새창] 김민석 기자 2025-08-28
[전자] 에프엔에스테크, 반도체 공정용 램프 생산 대만 ‘아사히 램프’ 인수

[새창] 김민석 기자 2025-08-28
[전자] SK하이닉스, 신소재 적용 고방열 모바일 D램 공급 개시

[새창] 엄태준 기자 2025-08-28

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