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AI 핵심 반도체 기술 총집결 ‘세미콘 코리아 2026’, 2월11~13일 유혜리 기자 2026-01-09
UNIST·단국대, 내열성 고분자 기반 유연 RF 스위치 개발 유혜리 기자 2026-01-09
한국지멘스, 임원 승진 인사 ▷유길남 스마트 인프라 상무 ▷이원섭 스마트 인프라 상무 ▷장희돈 디지털 인더스트리 상무 ▷고승훈 디지털 인더스트리 상무 ▷강경화 디지털 인더스트리 상무▷신현수 스마트 인프라 이사 ▷이건주 디지털 인더스트리 이사 편집국 2026-01-07
강원, 반도체 육성 예산 680억 확보…총 ‘3천억’ 돌파 유혜리 기자 2025-12-30
’25년 글로벌 반도체 장비 시장 1330억불, 전년比 14%↑ 김민석 기자 2025-12-29
ST, GaN IC 플랫폼 공개 김민석 기자 2025-12-26
산업부, ‘M.AX 5대 핵심과제’ 7천억 투입 김민석 기자 2025-12-24
세미나허브, ‘SDV·AI·자율주행 모빌리티 트렌드 세미나’ 개최 소프트웨어 정의 차량(SDV)과 인공지능(AI), 자율주행 기술이 모빌리티 산업 전반에 확산되고 있는 가운데 관련 기술 동향과 주요 이슈인 표준화, 보안, 서비스 모델 등을 논의하는 자리가 마련된다.세미나허브는 ‘2026 SDV·AI·자율주행이 여는 모빌리티 트렌드 세미나’를 오는 2026년 1월 27일 서울 여의도 FKI타워 컨퍼런스센터 2층 사파이어에서 개최한다고 밝혔다.이번 세미나는 SDV와 모빌리티 AI, 자율주행 기술을 중심으로 모빌리티 산업의 기술 동향과 정책 환경, 글로벌 표준화 흐름, 사업화 사례, 사이버 보안 이슈 등을 함께 다룬다. 기술과 제도, 산업 현장의 논의를 통해 향후 모빌리티 산업의 변화 방향을 살펴보는 자리로 마련됐다.주요 프로그램으로는 △AI in Mobility: 모빌리티 혁신 사례와 전망 △미래 모빌리티 정책과 자율주행 국제기준 전망 △SDV와 Mobility AI 동향 및 사업화 방향 △한·중·일 글로벌 SDV 표준화 동향 △모빌리티 R&D의 AX 전략과 사례 △자율주행 기술 상용화 현황과 글로벌 경쟁 구도 △AX-DX 시대의 자동차 사이버 보안 △글로벌 자율주행 자동차 시장 현황과 향후 방향성 △자율주행, 로봇, Physical의 필수, 라이다 기술 동향 등이 진행될 예정이다.세미나허브 관계자는 “SDV와 AI, 자율주행 기술은 모빌리티 산업 전반의 구조와 서비스 방식에 영향을 미치고 있다”며 “이번 세미나는 기술과 정책, 산업 현장의 논의를 한 자리에서 살펴볼 수 있는 기회가 될 것”이라고 말했다.사전등록 기간은 2026년 1월22일(목) 17시까지이며, 등록은 세미나허브 홈페이지를 통해 하면 된다. 자세한 사항은 홈페이지 또는 유선(02-2088-6488)으로 문의하면 된다. 편집국 2025-12-24
SK하이닉스, DDR5 D램 인텔 서버 플랫폼 호환성 인증 김민석 기자 2025-12-19
세미나허브, ‘2026 반도체 유리기판 패키징 컨퍼런스’ 개최 인공지능(AI), 고성능컴퓨팅(HPC), 데이터센터 등에서 수요가 늘고 있는 고부가 반도체를 뒷받침하는 첨단 반도체 패키징 기술 및 유리기판 관련 패키징 기술의 트렌드와 대응 전략을 모색하는 자리가 마련된다.세미나허브는 ‘2026 반도체 유리기판·패키징 컨퍼런스’를 오는 2026년 1월21일 서울 여의도 FKI타워 컨퍼런스센터 2층 사파이어에서 개최한다고 밝혔다.이번 컨퍼런스는 반도체 패키징 전반의 기술 흐름과 함께, 유리 기판 기반 패키징 기술을 주요 주제로 다룬다. 유리 기판과 관련한 패키징 기술 및 적용 사례를 중심으로 논의가 진행될 예정이다.프로그램은 △차세대 반도체 패키징 글로벌 트렌드 △고성능 3.5D/3D 고대역폭메모리(HBM) 메모리 적층을 위한 Hybrid Bonding △Hybrid Bonding Technology trends △LIDE 기술을 이용한 차세대 유리기판 및 패키징 대응전략 △글래스 기판 전용 핵심 소재 개발 현황 △Advanced PKG 및 유리기판을 위한 신규 배선공정 및 검사·계측 장비 기술 △첨단 패키징 미래를 만들어 가는 Laser-Assisted Bonding △TGV 공정 미세결함 X-ray(CT) 비파괴검사 솔루션 △Silicon Photonics 집적화 기반 광패키징 기술 및 유리기판 활용 등으로 구성됐다.세미나허브 관계자는 “이번 컨퍼런스는 반도체 유리기판과 하이브리드 본딩, HBM 적층, 광 패키징 등 다양한 패키징 기술을 한 자리에서 살펴볼 수 있는 기회가 될 것”이라고 말했다.사전등록 기간은 2026년 1월19일까지이며, 등록은 세미나허브 홈페이지를 통해 하면 된다. 자세한 사항은 홈페이지 또는 유선으로 문의하면 된다. 편집국 2025-12-18
산업부, ’30년 화합물 전력반도체 기술자립률·생산 2배↑ 김민석 기자 2025-12-17
11월 ICT 수출 255억불…전년比 24%↑ 김민석 기자 2025-12-15
정부, 반도체 2강 도약 AI·화합물 반도체·패키징 R&D 확대 신근순 기자 2025-12-11
액스비스-테라뷰, 반도체 사업 협력 본격화 김민석 기자 2025-12-05
3Q 글로벌 반도체 장비 매출 336억불, 전년比 11%↑ 김민석 기자 2025-12-05

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